2011年12月的全球半導(dǎo)體銷售額三個月移動平均值為238.3億美元，當(dāng)月實際銷售額則為253.5億美元；12月份的實際芯片銷售數(shù)字較11月份成長12.0%──是高于平均水準(zhǔn)的表現(xiàn)──但仍較2010年12月的265.6億美元略低。總計 2011年第四季全球半導(dǎo)體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。
以平均值來看，第四季半導(dǎo)體銷售額較第三季衰退不到1%；而在2011年10月與11月份的衰弱半導(dǎo)體銷售數(shù)字公布之后，市場也預(yù)期第四季將表現(xiàn)不佳。這顯示整體芯片產(chǎn)業(yè)仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價格低迷、PC市場需求不振所影響。
歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)表示，以產(chǎn)品類別來看，離散組件、光電組件與傳感器組件市場 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場成長率則為7.5%；而大多數(shù)其它半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場的銷售額表現(xiàn)也都呈現(xiàn)成長。
以區(qū)域來看，美國與亞太區(qū)半導(dǎo)體市場 2011年銷售額呈現(xiàn)成長，歐洲與日本市場則呈現(xiàn)衰退；其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場，達(dá)到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導(dǎo)體市場銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導(dǎo)體市場 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%；歐洲半導(dǎo)體市場則為373.9億美元，年衰退1.7%。
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