2019中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫舉行。
會上，國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春對我國集成電路產業發展提出幾點思考。從自身發展到全球格局，中國IC產業都需要再定位。
1、“從無到有”進行產業鏈布局后，中國需要“升級版的發展戰略”，不能再一味追求建廠擴產了;
2、下階段戰略是“以產品為中心，以行業解決方案為突破口”。系統應用、設計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現融合發展;
3、從“追趕戰略”轉向“創新戰略” 。在全球產業創新鏈中形成自己的特色。以中國市場引領全球市場、重塑全球產業鏈。
在葉甜春看來，需要立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。通過產業鏈協同，技術創新與商業模式創新并行。
中國科學院微電子研究所代表指出，新一輪技術革命需要把功能融合、能效飛躍和創新應用的新型集成電路作為核心支撐。
但是，當前產業發展模式和創新發展仍然存在多個亟待解決的問題 。
其中，在產業發展方面，我國的產業模式單一，需要發展多元的模式，尤其是IDM;協同發展的產業生態需要盡快形成;產業布局的同質化與碎片化趨勢仍未得到遏制，與國際整合趨勢背道而馳;產業政策仍有缺失;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。
在創新發展方面，裝備、材料、軟件工具仍然是“卡脖子”的焦點和軟肋;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝開發難度變大，基礎研究和前瞻技術布局不足;最終解決問題不是靠“大而全”，而是要靠掌握局部優勢的“殺手锏”;“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長，對政府的研發支持需求更強烈;缺乏國家級的具有系統整合能力的開放創新研發平臺。
此外，葉甜春認為，經過六十年的發展，尤其是上一個十年努力。中國集成電路產業進入了一個新階段。已經建立較完善技術體系和產業實力，并非“一無所有”。妄自菲薄和盲目自大都是自亂陣腳;當前形勢下，最需要的是戰略定力;不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題;自主創新不是“自己創斷”，開放合作必須堅持。關鍵是如何發揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術，在全球產業分工中從價值鏈低端走向高端;在集成電路產業發展中，產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業的投融資平臺和更寬松的信貸扶持。
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